Описание
Особенности:
Для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльной пасты
Параметры:
Материал: пластик + паяльная паста
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um
1 х 50 гДля нанесения паяльной пасты на печатные платы
Раскройте все аспекты товара "WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста" прямо сейчас на SeverTexno.ru!
Характеристики
- Номер модели
- Paste
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Microns
- 25-45um
- Weight
- 50g
- Melting point
- 183